1/2砖电源模块
1/4砖电源模块
1/8砖电源模块
1/16砖电源模块
1/32砖电源模块
该系列电路通过变压器实现隔离,具有小体积、高可靠的特点,在系统控制板中为中低频模拟电路、模拟前端隔离电路、通讯接口电路(GAN、422、485、232、429)等多种场合提供隔离电压。采用厚膜混合集成工艺制造,拥有陶瓷和塑封两种封装形式,陶瓷封装执行GJB2438B-2017《混合集成电路通用规范》,质量等级H级、G级;塑封封装执行GJB7400-2011《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》,质量等级N1级。